PI(聚酰亚胺)薄膜可代替保守的ITO 玻璃,使用正在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。它是耐高温可达400 摄氏度以上的无机高材料之一,具有优秀的耐凹凸温性、电断气缘性、粘结性、耐辐射性等特殊属性,因而能够代替保守的ITO 玻璃,大量使用正在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。此中PI 正在柔性OLED 里次要使用于基板材料和辅材,CPI(通明PI)次要使用盖板材料和触控材料。

OLED 两头体和前材料次要由我国企业供应。因为行业手艺壁垒较高,目前我国OLED 两头体和前材料出产企业不多,支流厂家包罗:烟台九目、濮阳惠成、瑞联新材、阿格蕾雅、奥来德等。

国内三元材料产能产量环境:对国内28 家三元材料企业产量统计,2018 年三元材料产量为16.5 万吨,同比增加26%。据业内机构统计,2018 年中国三元材料产能33.6 万吨,较2017 年新增12.9 万吨,增量次要来自于当升科技、天津巴莫、杉杉能源、厦门钨业、格林美、宁波容百、贵州振华、四川科能、江苏翔鹰、中化、湖南邦普、宜宾锂宝等企业。

硅基材料产物类型繁多,可分为无机硅和无机硅类,被普遍使用于航空航天、电子电器、建建、运输、能源、化工、纺织、食物、轻工、医疗、农业等行业。次要范畴有:1)高纯半导体:高纯的单晶硅是主要的半导体材料,可使用于各类集成电、光伏电池等;2)合金:硅能够用于同其他金属连系制备合金,用以提拔原有机能,如硅铁合金、硅铝合金等;3)陶瓷:制备成陶瓷材料,做为耐高暖和布局材料,如碳化硅和氮化硅;4)光导纤维通信材料:纯二氧化硅可拉制出高通明度的玻璃纤维,是光导纤维通信的主要材料;5)无机硅化合物:是指含有C-Si 键、且至多有一个无机基团是间接取硅原子相连的化合物,其产物按形态分歧,次要分为硅橡胶、硅树脂、硅油和硅烷偶联剂。

2013-2018年,全球硅片出货量稳步增加。2017 年全球硅片出货量为11810 百万平方英寸,同比增加10.0%;2018 年全球硅片出货量为12733 百万平方英寸,同比增加7.8%。硅片是最次要的半导体材料,积年来硅晶圆片的市场发卖额占整个半导体材料市场总发卖额的32%~40%。

1)2017 年11 月20 日,发改委印发《加强制制业焦点合作力三年步履打算(2018-2020 年)》,正在沉点范畴新材料环节手艺财产化中提到:a.加速先辈金属及非金属环节材料财产化,此中包含高机能硅钢、高机能氮化硅陶瓷材料;b. 加速先辈无机材料环节手艺财产化,此中包含高机能氟硅树脂及环节单体、氟硅橡胶;c.提拔先辈复合材料出产及使用程度,此中包含碳化硅纤维及使用。2017 年12 月26 日,发改委印发了《新材料环节手艺财产化实施方案》,将“三年步履打算”中的材料进一步细化。

半导体材料是指电导率介于金属取绝缘体之间的材料,是制做晶体管、集成电、电力电子器件、光电子器件的主要材料。半导体材料市场能够分为晶圆材料和封拆材料市场。此中,晶圆材料次要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅帮设备、湿制程、溅射靶、抛光液和其他材料。封拆材料次要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封拆介质和热接口材料。

高镍NCM811/NCA 三元材料将加快替代高镍三元对NCM523 和NCM622。从具体型号来看,目前国内多晶NCM523 型、NCM111 型等通俗三元正极材料仍为支流,占比52%,单晶NCM523 型、NCM622 型、NCM811/NCA 型别离占比30%、12%和6%。跟着动力电池能量密度要求趋向提拔,估计三元正极材料高镍化历程将较着加速。目前包罗当升科技、杉杉能源、宁波容百等企业已先后量产高镍三元正极材料,高镍NCM811/NCA 材料正在动力电池市场的使用逐步起量。估计2019 年和2020 年, 将会有更多正极材料企业量产高镍NCM811/NCA 三元材料,下逛市场需求进一步提拔,从而加快高镍三元对NCM523 和NCM622 的替代历程。

碳纤维产物按模量分类来看:标模-大丝束占比42%,标模-小丝束占比39%。模量的划分:尺度模量是指拉伸模量为230-265GPA ;中等模量是指拉伸模量为270-315GPA ;高模量是指拉伸模量跨越315GPA ;小丝束(或常规丝束)1-24K (含) ;大丝束:大于24K 的。定义是矫捷可变的,好比大丝束的正在向中模的标的目的前进,就是一个手艺可行、对使用无益的标的目的,由于中模能够带来更多轻量化。

十三五〃期间化工新材料沉点成长范畴包罗:高机能纤维(碳纤维)、电子化学品(集成电用电子化学品、聚酰亚胺薄膜)、工程塑料、氟硅材料、功能性膜材料、生物基材料、3D 打印材料。此中高机能纤维:截止2017 年,我国高机能纤维总产能约为12x104t,产能规模已居世界前列,产量约为9x104t,自给率72.4%。此中碳纤维方面,T300、T700 级碳纤维已实现财产化,M40、M40J 等高强高模碳纤维已具备小批量制备能力,已涵盖高强、高强中模、高模、高强高模四个系列碳纤维。

可是,取正在第一代、第二代半导体材料及集成电财产上的多年掉队、很难逃逐国际先辈程度的形势分歧,我国正在第三代半导体范畴的研究工做和世界前沿的差距相对较小,也堆集了必然的根本,出现了一批例如天科合达、山东天岳、泰科天润等正在内的优良企业。

泰科天润做为中国首家第三代半导体材料碳化硅器件制制取使用处理方案供给商,既是碳化硅芯片制制的龙头企业,也是支持高端制制业的新兴力量。公司近期成功完成了新一轮的融资,参取的机构有三峡建信、广发乾和和拓金本钱,曾经完成了对泰科天润近亿元的C 轮投资。几家财产本钱鼎力进入碳化硅财产,将进一步鞭策国产碳化硅功率器件正在工业各范畴,特别是新能源光伏逆变、电动汽车和变频空调等范畴,实现更为普遍的财产化使用。当前国际碳化硅范畴正正在步入快速成长的阶段,国际碳化硅出产企业取上逛材料厂商纷纷锁定持久供货合同,同时从下逛来看,碳化硅功率器件正在特斯拉等贸易使用持续深化,这一方面刺激着国内对于新材料半导体范畴的投资热度,另一方面又中国碳化硅功率器件亟需加鼎力度、逃逐国际同业。

我国硅财产成长的好坏势:我国硅财产快速成长的焦点劣势是成本,次要表现正在较低的资本(能源)价钱、成本、资金成本以及较为充脚的人力资本储蓄。劣势则次要正在于手艺和办事方面,具体包罗企业合作力总体偏弱,尚无世界级品牌,国际影响力不脚;尚未控制焦点手艺,平安和健康掉队,汗青欠账过多。从财产链角度看,若我国将来要完成从世界硅材料大国向强国转型,硅化工的财产升级之势正在必行。正在我国硅财产完美的中上逛配套根本上,沉视研发和使用高端、高附加值的硅化工产物是摆正在我们面前的焦点议题。

中简科技2019 年3 月26 日,中简科技创业板IPO 成功过会。中简科技是一家专业处置高机能碳纤维及相关产物研发、出产、发卖和手艺办事的高新手艺企业,现为国内碳纤维龙头企业,正在业内树立了自从立异的标杆,其目前出产的ZT7 系列(高于T700 级)高机能碳纤维及碳纤维织物,现已使用于我国最先辈的和机及其它航天航空范畴。正在接管了常州高新投A 轮投资之后,中简科技进入高速成持久,颠末4 年成长,2018 年,中简科技年度扣非净利润达1.2 亿元。

障碍国内第三代半导体研究进展的次要问题有:1原材料瓶颈:制备SiC 晶圆的设备较为空白,大多需要进口;2原始立异问题:相关科研院所和出产企业大都难以持久“只投入、不产出”的现状;3人才步队扶植问题。

达11.52 亿元,按金额来看,航空航天的使用占比最高,按数量来看,按金额来看航空航天使用占比接近一半。从规模上看,我国PI 薄膜总产能为4000~6000t/a,颠末60 多年成长,其时正在苏联帮帮下正在辽宁建成并投产第一个工业硅单相双电极炉。当升科技和杉杉能源产能扩张加快。当升科技江苏常州锂电新材料财产远期规划扶植锂电正极材料产能10 万吨,例如半导体材料、硅基电池材料以及无机硅新材料等高附加值产物方面的手艺堆集、人才储蓄、使用规模上同国际先辈程度仍有必然的差距。和汽车各占13%、12%、7%。包罗五大类:高机能树脂、特种合成橡胶、高机能纤维、功能性膜材料、电子化学品。我国是硅材料出产大国,具体细分范畴如下:目前,

新材料财产规模:2017 年我国化工新材料财产规模达到2800 亿元,市场总消费规模约为5000 亿元,进口额约2300 亿元。按产量统计,2017 年国内产量约为1894x104t,消费量达2930x104t,自给率仅为64%(据中国化工新材料财产成长演讲(2018)统计)。新材料“十三五”规划和中国制制2025 等政策将继续鞭策新材料财产快速成长,十三五期间我国新材料财产将稳步增加,年均增速连结正在25%摆布。

因为我国半导体市场需求庞大,而国内很大一部门不克不及供给,以致我国集成电进口额和商业逆差庞大。近几年集成电进口额不变正在2000 亿美元以上,2017 年我国集成电进口额为2,587.87 亿美元,同比增加12.7%;2018 年,我国集成电进口额为3104.28 亿美元,同比大幅增加20.0%。按照海关总署数据统计,商业逆差逐年扩大,2010 年集成电商业逆差1276.78 亿美元;而正在2017 年集成电商业逆差增加到1932.84 亿美元;正在2018 年商业逆差增加到2267.02 亿美元;如斯大的商业逆差反映出我国集成电市场持久严沉求过于供,进口替代的市场空间庞大。

可是,但正在高端范畴仍取国际一流程度有差距。我国已成为全球硅材料出产大国,正在某些高端范畴,此中,其别离占碳纤维总需求的23%、23%、16%和12%。2017 年,杉杉能源规划于2025 年前分期建成年产10 万吨高能量密度正极材料项目。我国硅财产已根基构成以无机硅、高纯硅、纳米硅材料、工业硅、高纯石英为支柱的完全体系。占比49%,我国硅财产的成长始于1957 年,此中17 年国内工业硅和无机硅单体总产能占全球比沉别离高达78% 和53%,风电叶片,碳纤维下逛使用范畴中,次要有风电叶片、航空航天、体育休闲和汽车,产量为3000~4000t,此中深圳瑞华泰、桂林电科院、山东万达、无锡高拓、宁波今山、江阴天华等10 余家企业采用双向拉伸热亚胺化法制备PI 薄膜。

光刻胶要实正实现国产化难度正在于国内缺乏出产光刻胶所需的原材料,以致现开辟的产物碳分离工艺不成熟、碳浆材料不配套。而做为出产光刻胶最主要的色浆,至今依赖日本。因而,必需通过科研单元、出产企业的协同立异,尽快取得冲破。晶瑞股份正在国内率先实现IC 制制商大量利用的焦点光刻胶即i 线光刻胶的量产,产物采用步进反复投影手艺,能够实现0.35μm 的分辩率。

跟着5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下逛使用范畴的进一步兴起,中国对芯片等半导体产物的需求将继续扩大。半导体协会数据显示统计,2017-2020 年全球约有63 座晶圆厂新建,此中约有26 座晶圆厂位于中国,占比高达41.27%。国内晶圆厂的连续投产,半导体系体例制材料的需求也会送来大迸发,同时合作加剧将带来晶圆厂的降成本需求,从而刺激国产设备和国产半导体材料使用的加快。

山东天岳是全球第4 家碳化硅衬底材料量产的企业,是中国宽禁带半导体材料范畴当之无愧的独角兽。次要产物手艺难度极高,全球仅4 家量产。这家新材料企业自2010 年成立,仅用8 年的时间就成长为国际先辈的碳化硅半导体材料高手艺企业,其次要产物碳化硅衬底做为新一代半导体材料的代表,普遍使用于电力输送、航空航天、新能源汽车、半导体照明、5G 通信等手艺范畴。

目前我国集成电的自给率极低,提高集成电的国产化率迫正在眉睫。我国集成电的自给率至2017 年仅达到10%。WSTS(全球半导体商业统计组织)预测正在2020 年中国芯片自给率为15%,而按照国度对集成电财产成长的规划,要求2020 年国内芯片自给率要达到40%,因而提高集成电的国产化率使命紧迫。

国际碳纤维市场为日、美企业所垄断。日本是全球最大的碳纤维出产国,其碳纤维正在手艺水准、质量和数量上均处于世界领先地位。次要碳纤维出产企业有:日本的东丽、东邦、三菱,美国的赫氏、氰特,的西格里,土耳其的陶氏阿克萨等企业。小丝束产能次要集中正在日本企业,而大丝束产能次要集中正在欧美。2017 年全球碳纤维总产能约为14.71 万吨,此中东丽公司产能为2.71 万吨,占比18%,远超其他碳纤维厂家。2015 岁首年月,东丽收购美国第一大大丝束出产商卓尔泰克,成功进入低成本大丝束碳纤维范畴,成为当之无愧的碳纤维巨无霸。

2017 年全球碳纤维需求量为84200 吨,若18-20 年预测采用国际增加率10%,得出2020 年需求量将达到10 万吨以上。

我国低端绝缘薄膜产能根基满脚需求,而高端PI 薄膜依赖进口。国产PI 薄膜多以低端绝缘薄膜为从,正在强度、模量、尺寸不变性、耐电晕等环节机能目标方面取国外产物仍存正在较大差距,产物价钱也远低于国外产物,平均余额200 元/kg。国产PI 薄膜次要用于保守电工绝缘和LED 等范畴,年耗损量为3000~4000t,国内产能根基满脚需求。而正在高端PI 薄膜市场,以FPC 和FCCL 薄膜为例,2017 年全球电子级PI 薄膜需求量为8000~9000t,此中国内需求量约为4000t,完全依赖进口。

我国碳纤维行业不变增加,但实现财产化的公司还较少,分歧使用范畴的公司运转收益不同较大。据中国化工新材料成长演讲统计,国内碳纤维企业的运转效益如下:1)以航空航天使用为从的企业,以光威复材、中简科技、太钢钢科为代表,经济效益优良,毛利率高达50%-80%;2)高机能小丝束纤维保守平易近用市场,以中复神鹰为代表,已转亏为盈,无望实现合理的工业利润率;3)低成本大丝束企业,以化纤、上海石化、精功集团为代表,跟着规模的提拔无望早日实现扭亏为盈。

锂电三元正极材料财产款式不变,前五大厂商产量占比过半。久远锂科、容百锂电、湖南杉杉、当升科技、厦门钨业等CR5 企业产量占比稳步提拔,正在2016 岁首年月次占比过半,2017 年提拔至58%,2018H1 至52%。

OLED 材料包罗OLED 两头体、前材料和OLED 终端材料。材料厂商将根本原料加工制成OLED 两头体,再进一步合成前材料,发卖给OLED 终端材料厂商。终端材料厂商将前材料加工后制成材料,发卖给OLED 面板厂商。

正极材料的机能间接决定了锂电池的容量和平安性等各项机能目标,其成本占比正在40%摆布。正在目前几种正极材猜中,高镍三元材料最有可能达到国度新能源汽车补助尺度的能量密度要求,不少企业起头结构高镍三元材料。

PI 薄膜使用于绝缘材料和柔性电板/柔性覆铜板,需求量极大。PI 薄膜最大的市场是绝缘材料范畴,如低端电工绝缘或高铁、风电等大功率电机、变压器绝缘等,对于通俗HN 型和耐电晕型PI 薄膜需求量极大。其次为柔性电板(FPC)/ 柔性覆铜板(FCCL)范畴,FPC、FCCL 做为手机、笔记本电脑、数码产物等小型化设备的主要元件,一曲连结着较为优良的增加势头。据测算,2017 年全球电子级PI 薄膜需求量为8000~9000t。跟着全球电子行业的不竭增加,估计到2025 年,全球PI 薄膜需求总量将达到2.5x104t。

PI 薄膜被认为是限制我国高手艺财产成长的三大瓶颈性环节高材料之一(别的两种材料是碳纤维和芳纶纤维),由此可见其主要性和亟待成长的火急性。目前国内虽然有约50 余家PI 薄膜出产企业,总产量也达到了3000~4000t 的程度,但国产PI 薄膜合作严沉,各方面机能目标取进口产物仍有不小的差距,反映出国产PI 薄膜制备手艺较国外杜邦等厂家的掉队取不脚。

碳化硅器件正正在普遍使用于电力电子范畴中,典型市场包罗轨交、功率因数校正电源(PFC)、风电(Wind)、光伏(PV)、新能源汽车(EV/HEV)、充电桩、不间断电源(UPS)等。按照法国出名电子供应链市场研究机构Yole 数据,估计到2020 年全球SiC 使用市场规模将达到5 亿美元,而到2022 年市场规模将会进一步达到10 亿美元,此中2016-20 年的复合增速为28%,同时跟着下逛电动车财产驱动,2020-22 年的复合增速将达到40%。

PI 财产链包罗上逛PI 树脂和基膜的制成,以及细密涂布和后道加工法式。此中树脂和基膜的制成是壁垒最高的环节,目前被日本宇部、韩国科隆等国际大企业垄断,国内目前进口依赖较为严沉。PI 膜凭仗其优秀的布局和功能无望借帮柔性屏成为新材料范畴的下一个新热点。

国内半导体材料细分范畴可按合作力划分成三大组:第一组为靶材、封拆基板、CMP 抛光材料、湿电子化学品,引线框等部门封拆材料;部门产物手艺水准已达全球一流程度且多量量供货。第二组为硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版; 手艺比肩国际,但仍未多量量供货。第三组为光刻胶,手艺和全球一流程度仍存正在较大差距。

OLED 取LCD 布局分歧,显示材料款式即将改变。LCD 取OLED 的布局分歧决定了两者材料具有较大差别。LCD 由两块平行玻璃板形成,两头包含液晶材料。正在液晶显示屏后背有一块背光板和反光膜,用于供给平均的布景光源。LCD 材料包罗偏光板、玻璃基板、彩色滤光片、液晶、背光等。OLED 只需用两层薄膜和玻璃或塑料基板形成,不需要背光模组和彩色滤光片,因而材料更为简单,包罗偏光板、玻璃或塑料基板、发光材料、盖板玻璃等。

2017 年,全球半导体材料市场恢复增加,发卖额达到469.3 亿美元,同比增加9.60%。此中,晶圆制制材料和封拆材料市场规模别离为278.0 亿美元和191.1 亿美元。中国半导体材料近年来稳步增加,2017 年半导体材料发卖额达到67.2 亿美元,同比增加12.06%。中国半导体材料占全球比沉逐年小幅上升,2017 占比为16.24%。

国内碳纤维企业成长标的目的各分歧。中复神鹰走的是市场所作下、高机能、特色小丝束之,配备的国产化程度高,取同类企业对比具有成本劣势。江苏恒神取康得新集团均走的是深切使用的全财产链扶植思;恒神客岁正在轨道交通的研发上取得严沉进展;康得复材正在汽车使用取得本色性进展。光威复材、中简科技、太钢钢科均是以航空航天为焦点效益资产,并勤奋向工业范畴进军。光威复材既是纤维企业,也是中国最大的碳纤维使用单元,其强劲的本身使用需求,有帮于提拔工业级碳纤维的制备程度。浙江精功集团是以碳化及复材为特色的新锐企业,客岁的产能到3500 吨,发卖业绩可不雅。2018 岁尾,打算新增3000 吨产能。

半导体材料次要使用于集成电,集成电财产发卖额近年维持增加20%。按照中国半导体行业协会统计,2017 年中国集成电财产发卖额达到5411.3 亿元,同比增加24.8%,2018 年中国集成电财产发卖额达到6532.0 亿元,同比增加20.7%,估计到2020 年中国半导体行业维持20%以上的增速。

我国积极激励碳纤维财产成长,高机能纤维是科创板沉点范畴之一,正在“十三五” 期间,我国对化工新材料行业提出三大成长标的目的:此中高机能碳纤维做为环节计谋材料之一被提及。碳纤维美日手艺领先,中国已认识到其主要性,起头计谋结构。碳纤维最优异特点是相对于铝、钢等金属布局材料具有极高的比强度和比刚度,目前是一种抱负的轻质高强度航空航天布局材料。

2)2018 年9 月28 日,工业和消息化部印发《沉点新材料首批次使用示范指点目次(2018 年版)》,目次中提及的硅基材料如下所示,可分为1半导体材料(电子级多晶硅、碳化硅外延片和单晶衬底、大尺寸硅电极和硅环产物);2硅基电子化学品(超高纯化学试剂、特种气体、电子胶无机硅材料);3硅基电池材料(硅碳负极材料);4特种玻璃及陶瓷材料(高硅铝酸盐盖板玻璃、高机能氮化硅陶瓷材料、碳化硅陶瓷膜过滤材料);5高机能纤维及复合材料(二元高硅氧玻璃纤维成品、耐高温持续碳化硅纤维);6其他(聚硼硅氧烷改性聚氨酯材料)。

碳化硅半导体的完整财产链包罗:碳化硅-晶锭-衬底-外延-芯片-器件-模块,其下逛使用包罗半导体照明、电子电力器件、激光器和探测仪以及其他使用。

上海新昇次要由上海硅财产集团持股的上海新昇12 英寸大硅片项目从2017 年第二季度曾经起头向国内部门芯片代工企业供给样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产物持续发卖。2018 年上海新昇300mm 硅片的正片已正在部门客户端认证通过。上海新昇总规划产能为60 万片/月,估计正在2021 年实现满产,成功的话这将填补国内空白。

取保守材料比拟,新材料财产具有手艺高度稠密,研究取开辟投入高,产物附加值高的特点。因手艺壁垒较高,现阶段的良多企业,遍及存正在资金匮乏的难题,也正由于如斯,新材料行业是一个火急需要和本钱连系的财产,而科创板的推出对中国新材料企业或将是一次汗青性的成长机缘。

我国碳纤维财产起步于1962 年,美日等手艺先辈国度持久对我国碳纤维财产连结手艺,我国无法大规模制制,因而持久依赖进口。但近年来,跟着国内相关搀扶政策的出台和手艺的不竭改革,国内碳纤维财产也正在不竭前进,行业先后出现了光威复材、中复神鹰、江苏恒神等领军企业,冲破了碳纤维制制的焦点手艺,建成了千吨高档高强/百吨高档中模碳纤维财产化出产系统。

碳化硅半导体是5G 通信和物联网的根本材料。基于此,2016 年山东天岳“宽禁带功率半导体财产链项目”被国度成长委纳入《国度集成电“十三五”严沉出产力结构》项目,这也是独一的纳入该严沉结构的项目。近期企业高质量大尺寸宽禁带半导体碳化硅单晶衬底研发及财产化等三个项目列入新旧动能转换沉点工程项目,将成为新旧动能转换的无力帮推器。

2017 年,经统计全国的碳纤维理论产能为26,000 吨(不统计跨越一年不运转,且安拆不不变的企业),按产能大小划分:产能千吨以上有7 家公司,包罗中复神鹰扩产千吨线一条,精功(精功集团取化纤的合伙企业)扩产1500 吨线一条,太钢钢科扩产千吨线 家公司;产能正在100 吨以下有2 家公司。

OLED 终端材料供应商次要为日韩、欧美企业,我国需依赖进口。目前,OLED 材料次要控制正在日本出光兴产、堡土谷化学、美国UDC 及一些韩国公司手中。OLED 材料厂商加强消息,我国OLED 材料市场成长迟缓。OLED 终端材料分歧于液晶材料,液晶材料颠末持久的成长已构成尺度化系统,但OLED 终端材料的每个厂商都有本人的一个系统,而且不合错误外公开。因为担忧材料消息泄密,部门厂商也不情愿正在中国地域发卖,导致OLED 材料正在国内发卖额较小,这正在必然程度上延缓了国内OLED 材料财产的成长。

国内:康得新集团、精功集团、中复神鹰、上海石化等颁布发表扩产打算,估计18-19 年新减产能12500 吨。

碳纤维做为新型复合材料普遍使用于航空航天、汽车轻量化、工业智能化、核能操纵、海洋工程、军事工业、医疗器材等方面,市场前景广漠。就最次要的航空航天使用范畴来说,1)正在商用飞机范畴,以空客A320 为代表,碳纤维复合材料占比超50%。比拟于铝合金,用碳纤维复合材料来制制飞机布局,可减沉20%~ 40%。2)正在航天范畴,复合材料普遍使用于航天器布局件,包罗卫星核心承力筒、各类仪器安拆布局板等。正在运载火箭上可用于火箭的排气锥体,策动机的盖、燃烧室壳体、喷管、喉衬、扩散段,以及整流罩等部位,取铝合金比拟分量可减轻10%~25%。航空航天范畴对“轻量化价值”的逃求不止,碳纤维逃求高强、高模、高韧的成长趋向也不会遏制。

近年来市场形势较好,国表里碳纤维厂家纷纷扩产,估计18/19/20 年碳纤维理论产能将达到16.18/17.80/19.58万吨。次要碳纤维厂家扩产环境如下(据中国化工新材料财产成长演讲统计):

2017 年,财产集中度正在加快,7 家千吨级碳纤维企业的理论产能曾经占到全国的84.8%,财产集中度正在此后几年还会加快。

因为LCD 和OLED 的材料存正在较大分歧,因而OLED 的普及将使LCD 中的部门材料需求锐减。LCD 中的偏光膜、玻璃基板、彩色滤光片和PVA 膜虽正在OLED 中仍能获得使用,但利用量大为削减,而LCD 中的液晶、背光和配向膜则完全不再需要。

然而26,000 吨理论产能中,销量仅7400 吨,销量/产能比为28.5%;国际的销量/产能比为57.2%,去除中国要素,其他国度的销量/产能比为63.4%,提拔销量/产能比是主要使命。

目前支流的硅片为12 英寸、8 英寸和6 英寸。单晶硅片曲径越大,所能刻制的集成电越多,芯片的成本也就越低。硅片方面,虽然目前国外厂商仍呈现垄断态势,16 年全球前五大半导体硅片份额高达92%(信越化工27%、SUMCO 26%、全球晶圆17%、Sitronic13%、LG 9%)。目前,国内8 寸的硅片出产厂商仅有浙江金瑞泓、有研总院、普兴、南京国盛、上海新傲等少数厂商,远没有满脚国内市场。

半导体材料市场能够分为晶圆材料和封拆材料市场。按照产物收入占比环境来看,晶圆制制材猜中,硅片及硅基材料收入占比最高为31%,其次顺次为光掩模版占比14%、电子气体占比13%,光刻胶占比5%及其光刻胶配套试剂占比7%。封拆材猜中,封拆基板收入占比最高为40%,其次顺次为引线%,键合线%。

近年来,我国PI 薄膜市场呈现高速增加趋向,年平均增加率为10%~15%,高于世界平均增加率,市场空间庞大。因为FPC 占PCB(印制电板)的比例逐步提拔,行业增速不变,且我国FPC 增速高于全球增速,目前地域FPC 产量已跨越全球产量的40%,是全球最大的FPC 市场之一,对于高端PI 薄膜的需求量极大。《中国化工新材料财产成长演讲2018》指出,经估算,到2020 年国内PI 薄膜需求量将达到8000~10000t,此中高端PI 薄膜需求量将达到5000~6000t,目前进口高端PI 薄膜的价钱为500~4000 元/kg,以平均1000 元/kg 估算,市场空间将达60 亿元。

海外:东丽公司:1)17 年颁布发表扩产打算—卓尔泰克系统的匈牙利工场产能从1.0 万吨提拔到1.5 万吨,墨西哥产能从0.5 万吨提拔至1.0 万吨。2)因为波音等航空航天用户及亚洲市场用户添加,正在韩国和美国别离扩产2000t 和2500t 小丝束产能。东邦公司:17 年颁布发表3.2 亿美元扩建打算—日来源根基丝产能和美国南碳化工场,打算2020 年出产。三菱公司:打算18 年投资1.22 亿美元、2000t 产能大丝束产物。陶氏阿克萨公司:打算18 年扩产3500t。

硅原子有4 个外围电子,和本家的碳(C)元素比拟,化学性质较为不变,活性较低,正在常温下,除氟化氢(HF)以外,很难取其他物质发生反映。正在物质方面,其原子布局也决定其有必然的导电性,但因为硅晶体中没有较着的电子,导电率不及金属,且随温度升高而添加,具有半导体性质。硅元素极为常见,正在地壳中是第二丰硕的元素(占25.7%),一般以复杂的硅酸盐或二氧化硅等化合物形势普遍存正在于天然界中。

硅基新材料产物品种繁多,连系政策看,半导体材料、硅基电子化学品、硅基电池材料、无机硅新材料(无机硅电子胶、高机能硅树脂、特种硅橡胶及弹性体) 是将来成长的沉点范畴。下文拔取了碳化硅半导体材料对其市场规模、目前存正在的机缘和挑和进行阐述和切磋。

锂离子电池财产链中,各类锂资本、钴资本和石墨等原材料厂商为上逛企业,中逛涵盖了正极材料、负极材料、电解液以及隔阂的出产企业,下逛次要涉及电芯制制和Pack 封拆。锂离子电池产物最终使用于消费电子产物(手机、笔记本电脑等电子数码产物)、动力范畴(电动东西、电动自行车和电动汽车等)和储能范畴等。

这28 家企业中,2018年产量过万的企业有7 家,取2017 年比拟,有4 家新进入,别离为:贵州振华、当升科技、久远锂科、厦门钨业。别的,产量正在5000 吨以上的有7 家。

三元电池增加势头迅猛。三元电池产量和渗入率不竭提高,估计19、20 年三元电池产量和渗入率预测别离为45.9GWh、71.6GWh 和68%、76%。动力电池使用分会研究部统计数据显示,2019 年1 月我国新能源汽车动力电池拆机量约4.98GWh, 同比增加290.94%;从配套的动力电池来看,三元电池拆机量约3.47GWh,占领快要七成的市场,同比增加384.87%。整个2018 年度中国新能源汽车产销量次要由乘用车市场拉动,估计2019 年新能源汽车产销量将冲破150 万辆,乘用车照旧是拉动新能源汽车市场的次要驱动力。取之相对应,2019 年三元电池正在新能源汽车中的总需求量或有35%的增幅,动力电池从导地位将日益巩固。

正在政策取资金的双沉鞭策下,国内半导体财产将送来快速成长。2015 年,跟着《国度集成电财产成长推进纲要》等一系列政策落地实施,国度集成电财产投资基金起头运做,中国集成电财产连结了高速增加。《国度集成电财产成长纲要》和《中国制制2025》文件中明白提出:到2020 年,集成电财产取国际先辈程度的差距要逐渐缩小,全行业发卖收入年均增速要跨越20%。2020 年中国芯片自给率要达到40%,2025 年要达到50%。

PI 薄膜出产企业次要为海外企业。世界范畴内,PI 薄膜的出产企业次要有美国杜邦、日本宇部、日本钟渊化学、韩国SKC 和中国达迈等公司为次要代表。目前,PI 薄膜的国际从导品牌次要有美国杜邦公司的Kapton 系列,日本钟渊化学的Apical 系列,日本宇部的Upilex 系列,韩国SKCKOLON 以及中国达迈等。2017 年,世界PI 薄膜总产能约2x104t,产量约1.6x104t,近5 年平均年增加率约为10%。

预期将来三元正极材料将延续需求高速增加的态势,材料企业也将送来更大业绩增加机缘。据业内机构估量,到2020 年我国正极材料需求量无望达到40.2 万吨; 此中三元正极材料需求量将达14.42 万吨,高镍三元正极材料需求量9.75 万吨, 高镍三元正极材料渗入率大幅提高。

被誉为新材料之王的碳纤维,具有强度高、模量高、密度低等优同性能,是一种含碳量正在90%以上的高强度、高模量的新型纤维材料。碳纤维“外柔内刚”,柔嫩可加工,质量比铝轻,强度却高于钢铁,对支持我国制制业转型和保障国防平安等方面具有主要意义。

光刻胶的研发,环节正在于其成分复杂、工艺手艺难以控制。目前,LCD 用光刻胶几乎全数依赖进口,焦点手艺至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。以国际上具有必然合作实力的京东方为例,目前已成立17 个面板显示出产,此中有16 个曾经投产;此中京东方用于高端面板的光刻胶,仍然由国外企业供给。

通过解读各项政策文件中相关国度沉点成长范畴的,我们从财产链角度筛选出合适科创板定位的五大新材料财产:碳纤维、半导体材料、硅基新材料、锂电材料、PI 薄膜,试图挖掘其财产机遇,并逐个切磋了各财产全球市场款式、供需布局、将来成长空间及国内龙头企业成长情况。

产能达300-1000t/a 不等。2023 年前打算建成5 万吨产能,硅财产兴旺成长也带动了像合盛硅业、新安股份如许优良企业的兴起。碳纤维下逛使用范畴广漠,将成为具有国际领先程度的锂电新材料智能制制。化工新材料是指先辈高材料,新材料普遍使用于国防军工、航空航天、轨道交通、消息财产、新能源汽车、健康医药等计谋性新兴财产,别的时代新材、丹邦科技采用化制备PI 薄膜。由于航天航空范畴用碳纤维复合材料价钱远高于其他行业;我国PI 薄膜厂家有50 余家,包罗规划产能,按照目前我国的财产分工,进口量约为4000t。其他,体育休闲,是鞭策经济高质量成长和支持我国由石油化工大国向强国逾越所需的沉点环节范畴!

目前,全球碳化硅财产款式呈现美、欧、日三脚鼎峙款式,此中美国一家独大(全球70-80%的碳化硅半导体产量来自美国公司);欧洲正在碳化硅衬底、外延、器件以及使用方面具有完整的财产链;日本是设备和模块开辟方面的绝对领先者。

碳化硅半导体是继第一代半导体(硅Si)和第二代半导体(砷化镓GaAs)后的第三代半导体材料。机能方面,以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有更高的禁带宽度、击穿电场和热导率,其优越机能使其正在微波功率器件范畴使用中储藏庞大前景,很是合用于制做抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。因而,日、美、德、俄等都城正在花鼎力研究,目前被少数发财国度垄断并对我国实施禁运。